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A | 有投资者向商络电子(300975.SZ)提问,公司目前深度绑定了浪潮、新华三等主流AI服务器厂商。 8 月 25 日消息,小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行,除了三款玄戒芯片,小米还展出了两款原型机。今日,小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。请问公司在为这些客户提供AI服务器BOM(物料清单)一站式齐套服务时,是否已经接触到客户对HBM的采购需求?未来公司是否会考虑将HBM作为核心器件,打包进公司的AI算力整体解决方案中,从而从单纯的‘配套元器件供应商’升级为‘算力模组方案整合者’? 7月20日,公司回答表示,现阶段公司暂无HBM的代理销售业务,同时亦不开展HBM相关方案设计工作;在服务现有客户的过程中,暂未承接HBM打包整合业务。卢伟冰介绍称,玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算,将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。此外,玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型,实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。注意到,另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机,外观采用航空铝一体成型机身,33,874 个 CNC 精密镂空散热孔,可 150 瓦持续高性能释放。机身内部,Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身,配备 80GB 超大容量统一内存,部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型,可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务,都可在这台个人 AI 超级计算终端执行。小米官方用两台端侧 AI 原型机跑了几个 Demo case,效果如视频所示:在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影,更多图片如下:相关阅读:广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,包含外链的文章均包含本声明。
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Published on:07:42:38
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